2018轻量化材料焊接技术及应用论坛暨新产品发布会报导

广州瑞松智能科技股份有限公司孙志强总裁为本次论坛的开幕发表了致辞。他表示：广州瑞松每一阶段的发展和壮大，既有瑞松人自身的不懈努力，更离不开各位新老朋友一如既往的支持。他深切期待，本次发布的搅拌摩擦焊产品能够真正实现其解决轻量化材料焊接问题的历史使命，开启新一轮瑞松人与客户的互利共赢篇章。

新西兰工程院陈小奇院士发表了轻量化材料搅拌摩擦焊及应用的主题报告，报告围绕以下三个方面展开：搅拌摩擦焊、异种金属间搅拌摩擦焊和金属/高分子间搅拌摩擦焊。针对异种金属材料焊接，陈院士指出：当前行业结构轻量化和梯度功能化的需求对异种材料的连接提出了更高的焊接要求，相比于传统熔焊技术，搅拌摩擦焊是一种更为有效的焊接方法。报告以铝镁、铝铜材料的焊接实验数据为例佐证了该观点。对于金属/高分子间的焊接，与激光焊接及超声波焊接相比，搅拌摩擦焊技术具有更好的接头性能及更广的工艺适用性。报告通过铜/玻纤增强聚苯硫醚、铜/PET等实验对该结论进行了论证。

中国铝业协会曾黎滨会长发表了中国铝加工产业发展趋势和市场走向的主题报告。报告主要涉及中国铝加工产业发展趋势和未来十年我国铝材应用领域展望两大方面。曾会长认为，当前中国的铝加工行业既有作为铝加工大国的机遇，也因缺乏系统性技术解决方案及专业人才而面临诸多挑战。未来十年，中国的航空航天、轨道交通、汽车、3C电子等行业对轻量化材料铝材的需求都会呈暴发性增长。

华南理工大学张大童教授发表了搅拌摩擦焊技术发展概况的主题报告。报告主要围绕搅拌摩擦焊的技术原理及特点、材料、工艺、组织与性能、工业应用以及相关展望。张教授总结：搅拌摩擦焊是一种节能、节材、对环境友好的新型固态连接工艺，在船舶、高铁、航空、航天、汽车等工业领域已实现规模化生产，应用潜力巨大。

中乌巴顿研究院谭锦红高工发表了搅拌摩擦焊在3C通讯行业中的应用的主题报告。报告主要介绍了搅拌摩擦焊在3C通讯结构中的应用及3C案例。在本次报告中，谭高工分别展示了苹果、华为、中兴等相关案例。

中乌巴顿研究院博士赵运强发表了特种焊接技术在交通运输行业中的应用的主题报告。赵博士了搅拌摩擦焊在汽车领域、航天航空领域及其他交通运输领域等多个领域的应用案例。

论坛的最后，广州瑞松威尔斯通智能装备有限公司张国良总经理为与会者进行了公司介绍并主持了新产品发布仪式。他介绍道：瑞松威尔斯通作为一家中德合资公司，其搅拌摩擦焊产品依托欧洲前沿技术，结合欧洲优质资源，采用欧洲关键精密部件，力争为有轻质高强结构材料市场的应用需求用户提供最合适最有效的解决方案。

12月7日下午，论坛主办方同时举办了工厂参观活动。广州瑞松威尔斯通相关技术人员现场进行了设备操作演示及焊接工件展示，并就参观者提出的问题进行一一解答。在参观完广州瑞松北斗工厂及智能技术研究院后，本次活动顺利结束。

结束语：本次搅拌摩擦焊产品的发布，不仅标示着广州瑞松科技真正进军搅拌摩擦焊这一高端焊接装备领域，也进一步丰富了汽车、高铁、航天航空、通讯电子、建筑等制造领域客户在替代进口焊接产品方面的选择。